Semiconductor package and method for manufacturing the same

반도체 장치 및 이의 제조 방법

Abstract

본 발명은 반도체 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 도전성 범프를 매개로 기판에 부착된 구조의 반도체 패키지를 보이드 트랩, 쇼트 현상, 넌 웨트 현상 등을 방지할 수 있는 구조로 새롭게 개선시킨 반도체 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 반도체 칩의 도전성 범프가 부착되는 영역인 기판의 중앙 영역에 돌출형의 범프 부착용 도전성 패턴을 돌출 형성시키고, 돌출된 범프 부착용 도전성 패턴을 제외한 나머지 표면에 솔더마스크를 균일한 두께로 도포함으로써, 범프 부착용 도전성 패턴만이 노출되어 도전성 범프가 일반 도전성 패턴에 닿아 전기적 쇼트가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 언더필 재료 주입을 위한 입구 확대로 언더필 재료의 보이드 트랩 현상을 방지할 수 있으며, 도전성 범프의 솔더가 탈락되는 넌 웨트 현상 등을 방지할 수 있는 새로운 구조의 반도체 장치 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.

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